인텔, 세계적인 패키징 및 조립 테스트 기술 언급

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인텔, 세계적인 패키징 및 조립 테스트 기술 언급

1920438085_sb7GoL4g_f82933266b9fc60e028577922a687fa313b64b7b.jpg인텔의 CEO인 팻 겔싱어(Pat Gelsinger)는 오늘(4일) 인텔의 주요 기술적 역량과 인물을 소개하는 '비하인드 빌더스(Behind the Builders)' 첫 번째 편에서 인텔 파운드리 서비스를 통해 고객을 위한 칩 제조에 뛰어든 과정과 차별화 되는 점을 설명하면서 "인텔의 세계적인 패키징 및 조립 테스트 기술"을 언급했다. 패키징에 관한 관심이 점점 높아지고 있다. 인텔의 부품 연구 그룹의 패키지 및 시스템 연구팀 디렉터인 조한나 스완(Johanna Swan)은 "미래의 요구 사항이 무엇인지를 예측하고 앞으로 가치가 있을 것으로 믿는 분야에 집중해야 한다"고 말했다.
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