AMD는 자사의 차세대 AMD 에픽(AMD EPYC) 프로세서인 코드명 "베니스(Venice)"가 TSMC의 첨단 N2 공정 기술 기반으로 테이프아웃 및 생산되는 업계 최초의 고성능 컴퓨팅(HPC) 제품 반도체가 될 것이라고 발표했다. 또한, AMD는 TSMC의 애리조나 신규 제조 시설에서 5세대 AMD 에픽 CPU 제품의 반도체 구현 및 검증을 성공적으로 완료했다고 밝혔다. 내년 출시를 목표로 하는 베니스는 AMD의 데이터센터 CPU 로드맵 추진에 있어 중요한 의미를 차지하는 제품으로, 이번 성과는 새로운 설계 아키텍처와 최첨단 공정 기술을 공동 최적화하기 위한 AMD와 TSMC의 반도체 제조 파트너십의 강점을 보여주는 사례다.