최근 평택삼성캠퍼스에서 k반도체 선언이 있었죠

지금껏 한국 반도체산업의 중심인 메모리에서 벗어나 본격적으로 시스템및 파운드리에 투자한다는 내용입니다.

삼성 하이닉스가 10년간 500조 이상 투자하는 대규모 프로젝트인데

대기업 틈바구니 속에 중소기업하나가 끼어있습니다

바로 네패스입니다.

제가 기존에 투자중인 업체인데 k반도체 대열에 합류한다니 반가웠습니다.

네패스는 시스템 반도체 검사및 패키징을 턴키방식으로 진행가능한 국내유일의 업체입니다

주로pmic ddi 검사및 패키징에 주력중입니다.

tsmc가 애플의 ap파운드리를 삼성에서 뺏아온 결정적이유가 패키징기술인데

바로 fo wlp 패키지 기술입니다.

대부분 노광 식각공정에 많이 투자하시는데 후공정인 패키징도 이제 아주 중요한 부분이 되었습니다.

전세계 후공정 업체중 4개업체만 이기술로 생산가능한데 네패스가 바로 4개중 한개업체입니다.(국내 유일입니다)

거기에 삼성전기와 더불어 진일보된 기술인 fo plp기술또한 개발완료했고요.

패키징 글로벌 상위업체는 모두 검사 패키징 일관공정 가능한데

국내에는 현재 네패스만이 시스템반도체 분야에서 일관턴키수주가 가능합니다.

물론 앞으로 삼성전자가 fo plp기술을 삼성전기로부터 양수하여 패키징을 하겠지만

하이엔드 ap 몇종류만 가능하지 모든종류의 시스템반도체패키징은 케파상으로 불가능하기에

결국 많은 물량은 네패스에서 처리할겁니다 . 물론 지금도 물량 대부분은 삼성향이고요.

앞으로 tsmc와의 결전을 앞둔 삼성입장에서는 시스템반도체 생태계에서 아주 중요한 부분인 패키징업체를

중요시할수 밖에없습니다.

3나노 이하로 가기에는 미세화가 한계에 부딪혔고 그럼 결국 고난이도 패키징 기술로

극복해야 하는데 결정적 기술이 fo plp기술입니다.

관심있는 분들은 한번 패키징 기술에 대해 찾아보시면 좋을듯합니다.

저는 개인적으로 한국 시스템 반도체의 결정적 키는 패키징기술이 쥐고있다 생각합니다.

다들 미세화 혹은 euv 펠리클에 관심있는데 패키징이야말로 경박단소화의 키팩터라 생각합니다.

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저도  주린이라 절대 종목추천아닙니다.

다만 패키징도 반도체의 중요공정인데 대부분 전공정 업체에 이목이 쏠리기에

이왕 투자하려면 아직은 관심이 덜한 패키징 분야가 나을듯해서 작성했습니다.

틀린부분 지적해주시면 감사하겠습니다