펫 겔싱어 대표 설명회서 밝혀
파운드리 진출 앞두고 기술력 과시
아마존, 퀄컴 고객사로 확보

"TSMC 삼성 등의 nm 선폭 잘못됐다" 지적
용어 바꿔서 인텔만의 기술력 명확히 알릴 것

ASML과 협력 강화해 차세대 EUV 도입
삼성이 자랑하는 GAA 기술도 개발 시도
패키징(후공정) 기술에도 적극 투자

팻 겔싱어 인텔 CEO. 한경DB

인텔이 "과거의 영광을 되찾겠다"고 선언했다. '2025년'이란 시점을 못박고 "반도체 기술 리더십을 확고하게 할 것"이라고 발표했다. 신기술 개발, ASML 등 세계적인 반도체 장비 업체들과의 협업, 패키징 기술 고도화 등을 통해 세계 최초로 '옹스트롬(A, 1A=0.1nm)' 단위로 명명한 칩을 파운드리(반도체 수탁생산) 공정 등에서 양산할 계획이다. 

인텔은 최근 수 년 간 CFO(최고재무책임자) 출신 대표(CEO)들의 소극적인 투자 등의 영향으로 기술 개발에 어려움을 겪었다. 올초 엔지니어 출신 펫 겔싱어 대표 취임 이후 이뤄지고 있는 공격적인 '기술 경쟁력 회복' 전략의 연장선상이란 분석이 나온다. 

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